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半圓管焊接后的質(zhì)量檢測(cè)是很重要的一步

更新時(shí)間:2026-1-12    點(diǎn)擊:22次

半圓管焊接后的質(zhì)量檢測(cè)是保障其耐壓密封性、換熱效率和使用壽命的關(guān)鍵環(huán)節(jié),尤其是用于反應(yīng)釜夾套、換熱器等承壓換熱工況時(shí),一旦焊縫存在氣孔、未焊透、裂紋等缺陷,極易引發(fā)介質(zhì)泄漏、設(shè)備故障甚至事故。

半圓管

針對(duì)碳鋼半圓管的焊接質(zhì)量檢測(cè),需遵循“外觀初檢→密封性檢測(cè)→無(wú)損檢測(cè)”的三級(jí)檢驗(yàn)流程,層層遞進(jìn)排查缺陷,具體標(biāo)準(zhǔn)和操作如下:
一、第一關(guān):外觀質(zhì)量初檢(基礎(chǔ)篩查,全檢)
外觀檢測(cè)是直接的初步判斷,重點(diǎn)排查肉眼可見(jiàn)的表面缺陷,需在焊接冷卻至常溫后進(jìn)行。
檢測(cè)工具:角尺、焊縫量規(guī)、放大鏡(觀察微小裂紋)。
處理方式:表面缺陷超標(biāo)時(shí),需用角磨機(jī)打磨缺陷部位,再補(bǔ)焊,后重新檢測(cè)。
二、第二關(guān):密封性檢測(cè)(核心檢測(cè),承壓工況必做)
半圓管多用于流體換熱,密封性直接決定使用,需根據(jù)介質(zhì)類型選擇檢測(cè)方法。
水壓試驗(yàn)(常用,適用于液體介質(zhì)工況)
操作步驟:
封堵半圓管兩端開(kāi)口,連接試壓泵,向管內(nèi)充水并排盡空氣;
緩慢升壓至工作壓力的1.5倍(如工作壓力1MPa,試驗(yàn)壓力1.5MPa);
保壓30分鐘,期間觀察焊縫及接頭部位。
合格標(biāo)準(zhǔn):保壓期間無(wú)滲漏、無(wú)可見(jiàn)變形,壓降≤試驗(yàn)壓力的5%。
注意事項(xiàng):試驗(yàn)用水需潔凈,避免雜質(zhì)堵塞;試壓后及時(shí)排空積水,防止半圓管內(nèi)壁生銹。
氣密性試驗(yàn)(適用于氣體介質(zhì)工況)
操作步驟:
向半圓管內(nèi)充入干燥氮?dú)?,升壓至工作壓力?/div>
在焊縫表面均勻涂抹肥皂水,觀察是否有氣泡產(chǎn)生。
合格標(biāo)準(zhǔn):保壓30分鐘,無(wú)氣泡、無(wú)壓降(壓降≤0.01MPa)。
注意事項(xiàng):嚴(yán)禁使用氧氣、可燃性氣體試壓,防止爆炸風(fēng)險(xiǎn)。
三、第三關(guān):無(wú)損檢測(cè)(深層缺陷排查,重要工況必做)
對(duì)于高壓(壓力≥1.6MPa)、高溫或易燃易爆介質(zhì)的半圓管,需做無(wú)損檢測(cè),排查外觀無(wú)法發(fā)現(xiàn)的內(nèi)部缺陷。
滲透檢測(cè)(PT)——檢測(cè)表面微小裂紋
適用場(chǎng)景:排查焊縫表面的細(xì)微裂紋、針孔等缺陷,靈敏度高。
合格標(biāo)準(zhǔn):焊縫表面無(wú)熒光/著色顯示的缺陷痕跡。
超聲波檢測(cè)(UT)——檢測(cè)內(nèi)部缺陷
適用場(chǎng)景:檢測(cè)焊縫內(nèi)部的未焊透、夾渣、內(nèi)部裂紋等缺陷,適合厚壁半圓管(壁厚≥6mm)。
合格標(biāo)準(zhǔn):缺陷反射波幅≤評(píng)定線,符合《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第3部分:超聲波檢測(cè)》(JB/T4730.3)的Ⅱ級(jí)及以上要求。
射線檢測(cè)(RT)——高精度內(nèi)部缺陷檢測(cè)
適用場(chǎng)景:重要承壓設(shè)備的半圓管焊縫,檢測(cè)精度高,但成本較高。
合格標(biāo)準(zhǔn):符合《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第2部分:射線檢測(cè)》(JB/T4730.2)的Ⅱ級(jí)及以上要求,無(wú)超標(biāo)缺陷。
四、檢測(cè)后處理與記錄
缺陷處理:無(wú)損檢測(cè)發(fā)現(xiàn)的超標(biāo)缺陷,需標(biāo)記位置,打磨后補(bǔ)焊,補(bǔ)焊區(qū)域需重新進(jìn)行全流程檢測(cè),直至合格。
記錄歸檔:所有檢測(cè)數(shù)據(jù)(外觀記錄、試壓參數(shù)、無(wú)損檢測(cè)報(bào)告)需整理歸檔,作為設(shè)備質(zhì)量證明和后續(xù)維護(hù)的依據(jù)。
 

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